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雜多輕觸開關(guān)在安裝和焊接時(shí)方法介紹

文章出處:行業(yè)資訊 責(zé)任編輯:東莞市皓富電子科技有限公司 發(fā)表時(shí)間:2019-03-25
  

雜多輕觸開關(guān)在安裝和焊接時(shí)方法介紹的圖片首先,我們要知道焊接方式有三種:波峰焊,回流焊,手工焊,我們分三部分來(lái)講解。

一、波峰焊

作用:用于插件類(DIP)電子元器件的焊接;

焊接設(shè)備:波峰焊機(jī)(常用的有3溫區(qū)、6溫區(qū)、8溫區(qū)、10溫區(qū)、12溫區(qū));

波峰焊

焊接方法:

1.將元件插入相應(yīng)的元件孔中后放入傳送帶;

2.傳送帶進(jìn)去波峰焊面噴嘴預(yù)涂助焊劑;

3.進(jìn)入預(yù)熱區(qū)(溫度75-100℃)

4.波峰焊接(220-240℃)

5.冷卻:離開焊料波后,自然降溫形成焊點(diǎn),焊接完成;

6.切除多余插件腳;

7.檢查;

二、回流焊(溫度易于控制,焊接過(guò)程中能避免氧化,制造成本也更容易控制);

作用:用于貼片類(SMD)電子元器件的焊接。

焊接設(shè)備:回流焊機(jī)(預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),回流焊接區(qū)和冷卻區(qū))

回流焊

焊接方法:

1.預(yù)涂錫膏;

2.貼片;

3.預(yù)熱區(qū);

4.保溫區(qū);

5.快速升溫區(qū);

6.焊接區(qū);

7.冷卻區(qū);

8.檢查;

三、手工焊

作用:用于插件類(DIP)電子元器件的焊接

焊接設(shè)備:電烙鐵(溫度高,易焊接但速度慢)

焊接方法:

1.準(zhǔn)備工具(電烙鐵,焊錫絲,松香);

2.接通電源,等電烙鐵達(dá)到焊接溫度330-370℃

3.溫度達(dá)到后,把烙鐵頭點(diǎn)上松香再點(diǎn)上焊錫;

4.把開關(guān)的插腳點(diǎn)上松香在再上焊錫;

5.腳位準(zhǔn)確安裝在焊盤上,電烙鐵快速點(diǎn)焊接區(qū)域,完成焊接;

波峰焊和回流焊焊異常產(chǎn)品分析

一、波峰焊產(chǎn)品異常

1.拉尖

①PCB板預(yù)熱溫度過(guò)低,使PCB板與元器件溫度偏低,焊接時(shí)元器件與PCB吸熱;

傳送帶速度過(guò)快;

助焊劑活性差;

插裝孔過(guò)大,焊腳和插裝孔不匹配;

2.連焊

焊盤間距太窄;

元器件引腳裝歪;

傳送帶速度過(guò)快;

助焊劑活性太差;

3.虛焊

焊腳或焊盤氧化;

受潮;

4.浮高

焊腳變形;

傳送帶速度過(guò)快、震動(dòng);

插裝孔過(guò)大與焊腳不匹配;

二、回流焊產(chǎn)品異常

1.連焊

錫膏過(guò)多;

焊盤間距攻窄;

錫膏質(zhì)量不好粘性太差;

印刷不好;

貼片位置不正確因素都會(huì)造成連焊現(xiàn)象;

2.微裂

貼片壓力過(guò)大;

預(yù)熱溫度不充分、焊接溫度過(guò)高都會(huì)造成熱應(yīng)力過(guò)大時(shí)會(huì)造成元器件微裂現(xiàn)象;

3.虛焊:

錫膏印刷太少不均勻;

元器件引腳變形;

③PCB板變形等因素都會(huì)造成虛焊現(xiàn)象;

4.移位:

焊腳或焊盤不對(duì)稱;

貼片位置不正確;

錫膏印刷不均勻;

傳送帶震動(dòng)等因素都會(huì)造成移位現(xiàn)象;雜多輕觸開關(guān)在安裝和焊接時(shí)方法介紹的圖片

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